特許

J-GLOBAL ID：200903083871980380

回路基板

発明者： 松沢 ミイ ,  竹村 政夫
出願人/特許権者： 株式会社三協精機製作所
代理人 (1件)： 渡辺 秀治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-046187
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254775
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：

【要約】【目的】 回路パターンに半田の流れを阻止する溝を形成することにより、半田の流れをくい止め、半田レジスト処理を行わずに集積回路用の小型素子を搭載することのできる回路基板を得る。【構成】 導電回路パターンを構成する回路を構成する際、同時あるいは追加工により、溝を小型素子搭載のための半田付けランド部の首元近傍に形成する。樹脂等の絶縁性の支持基体4に接合して金属パターン1が形成され、ランド8、8を跨ぐようにして小型素子6が搭載される。半田7付けされたランド近傍の金属パターン1に溝3がある。この溝により、ペースト半田盛り、小型素子搭載、半田リフローの際、半田流れをくい止めることができる。

請求項（抜粋）：

導電回路パターンに電気回路部品をハンダ接続してなる回路基板において、前記導電回路パターンの前記電気回路部品がハンダ接続される近傍に、ハンダ流れ防止用の溝を形成したことを特徴とする回路基板。