特許
J-GLOBAL ID：200903083873268075
半導体チップの樹脂封止構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113943
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302745
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 ゲート部から注入された溶融樹脂を金型のキャビティに対して上下均等に流入させることができる半導体チップの樹脂封止構造を提供する。【構成】 リードフレーム2のダイパッド2a上に搭載された半導体チップ1を上下一対の金型3a、3bのキャビティ4a、4b内に配置し、一方の金型3bに形成されたゲート部5から溶融樹脂6を注入することで半導体チップ1を樹脂封止する構造において、リードフレーム2の所定箇所に拡開部2cを形成して、ゲート部5から一方の金型3bのキャビティ4bに連通する開口部7bを同他方の金型3aのキャビティ4aに連通する開口部7aよりも大きく開口させた。
請求項（抜粋）：
リードフレームのダイパッド上に搭載された半導体チップを上下一対の金型のキャビティ内に配置して、一方の金型に形成されたゲート部から溶融樹脂を注入することで前記キャビティ内に配置された半導体チップを樹脂封止する構造において、前記リードフレームの所定箇所に拡開部を形成することにより、前記ゲート部から一方の金型のキャビティに連通する開口部を同他方の金型のキャビティに連通する開口部よりも大きく開口させたことを特徴とする半導体チップの樹脂封止構造。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
