特許
J-GLOBAL ID：200903083885543519
配線回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 寛之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-130807
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335807
出願日： 2003年05月08日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：
【課題】生産性および経済性に優れ、導体層の形成においてめっきがめっきレジストの下に潜り込んだり、めっきレジストが剥がれたりすることによる配線回路パターンの形成不良を防止できる配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】ベース絶縁層1の上に導体薄膜2を形成し、その導体薄膜2の上に、感光性レジストの溶液を塗布乾燥させることにより第1めっきレジスト層3を形成し、第1めっきレジスト層3の上に、感光性レジストのフィルムを貼着して第2めっきレジスト層4を形成する。その後、第1めっきレジスト層および第2めっきレジスト層を、フォト加工により配線回路パターンの反転パターンに形成し、露出する導体薄膜2の上に、電解めっきにより導体層5を配線回路パターンとして形成し、第1めっきレジスト層3および第2めっきレジスト層4と、それらの除去部分の導体薄膜2とを除去する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁層と、前記絶縁層の上に配線回路パターンとして形成される導体層とを備える配線回路基板の製造方法であって、
前記絶縁層の上に、感光性レジストの溶液を塗布して、第1めっきレジスト層を形成する工程、
前記第1めっきレジスト層の上に、感光性レジストのフィルムを貼着して、第2めっきレジスト層を形成する工程、
前記第1めっきレジスト層および前記第2めっきレジスト層を、露光および現像して、所定パターンに形成する工程、
前記絶縁層の上において、所定パターンとして形成された前記第1めっきレジスト層および前記第2めっきレジスト層がない部分に、めっきにより、導体層を配線回路パターンとして形成する工程
を含むことを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (17件)：
5E343AA16
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB14
, 5E343BB17
, 5E343BB24
, 5E343BB38
, 5E343BB44
, 5E343BB55
, 5E343DD23
, 5E343DD24
, 5E343DD25
, 5E343DD33
, 5E343ER12
, 5E343ER26
, 5E343GG08
, 5E343GG11
