はんだバンプの形成方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115908
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297890
出願日： 1998年04月13日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】BGA、CSPのような電子部品の電極にはんだバンプを形成するには、はんだボールやソルダペーストを用いていた。しかしながら、従来のはんだバンプ形成方法は信頼性、経済性に問題があった。本発明は、はんだボールやソルダペーストを用いたはんだバンプ形成が安価にしかも確実に行える方法を提供することにある。【解決手段】ワークのソルダーレジスト塗布面に耐熱性粘着剤で耐熱性マスクを貼り付け、その後、はんだバンプ形成箇所となるところにレーザー光線を照射して穴をあけ、該穴の中にはんだボールまたはソルダペーストを挿入し、加熱溶融する。はんだが電極に接合されたならば耐熱性マスクを剥がし取る。

請求項（抜粋）：

電極が形成されたワーク上にソルダーレジストを塗布する工程;該ソルダーレジストの上に耐熱性マスクを耐熱性粘着剤で貼り付ける工程;耐熱性マスクの上方から必要な電極上にレーザー光線を照射し、耐熱性マスク、耐熱性粘着剤、ソルダーレジストを貫通させ電極まで到達した穴を穿設して電極の一部を露出させる工程;穿設された全ての穴の中にはんだを挿入する工程;穴の中にはんだが挿入されたワークを加熱装置で加熱してはんだを電極に接合する工程:はんだを電極に接合した後、耐熱性マスクを耐熱性粘着剤とともに剥離する工程;から成ることを特徴とするはんだバンプの形成方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 3/34 505

FI (4件)：

H01L 23/12 L , H01L 21/60 311 S , H05K 3/34 505 A , H01L 21/92 604 A

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