特許

J-GLOBAL ID：200903083888080200

半導体装置の樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者： 山形 修
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 尾川 秀昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-151531
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326596
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】 透明樹脂等で封止する場合において半導体装置の封止樹脂にボイド不良が生じないようにする。【構成】 金型11、12として、最も外側(エアーベント8側)のチップ封止用キャビティ5の外側に該キャビティ5と同じ形状、同じ大きさのダミーキャビティ13を設けたものを用いる。【効果】 エアーベント8に直接連通するダミーキャビティ13を充填する樹脂のみにボイドが集中するので、半導体チップ6の無駄がなくなる。

請求項（抜粋）：

トンラスファ成型金型に、半導体チップが配置されたリードフレームを、各半導体チップが該金型の各半導体チップ封止用キャビティ内に位置するよう整列し、ランナ、ゲートを通して該各半導体チップ封止用キャビティに樹脂を注入する半導体装置の樹脂封止方法において、トンラスファ成型金型として半導体チップ封止用キャビティのうちの最も外側の半導体チップ封止用キャビティの更に外側にゲートを介してダミーキャビティ及びエアーベントを設けたものを用いることを特徴とする半導体装置の樹脂封止方法

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-205432
  
• 特開平1-205432
  
• 特開昭54-154971
  
• 特開昭61-167514