特許

J-GLOBAL ID：200903083892630419

半導体装置の製造法

発明者： 富山 健男 ,  金田 愛三 ,  安田 雅昭 ,  畠山 恵一 ,  原 央子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276342
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114319
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】チップとこれを支持する配線付外部接続部材を接着材で接続する構造の半導体装置において、接着界面のボイドや剥離等をなくし、耐リフロー性及び耐温度サイクル性に優れる半導体装置の製造法を提供する。【解決手段】接着材フィルムを配線付外部接続部材へ貼り付ける際、接着材フィルム全面に均一に荷重をかけ熱圧着することにより、外部接続部材と接着材フィルム界面に空隙(ボイド)や剥離等の欠陥を低減し、従来の製造方法に比べて信頼性に優れる半導体装置の製造法を提供することができる。

請求項（抜粋）：

フィルム基板からなる配線付外部接続部材の配線層面へ、一定の大きさに切断したフィルム状接着材を加圧治具(コレット)を用い、熱圧着する際に、コレットにクッション材とその外側に接着材離型用フィルムを取り付ける、またはコレットと接着材の間に挿入し、外部接続部材側を加熱することを特徴とする半導体装置の製造法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  C09J 7/02 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/603

FI (5件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 R ,  C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/603 C

Fターム (23件)：

4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004CC02 ,  4J004DA02 ,  4J004DB02 ,  4J004EA05 ,  4J004EA07 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4M105AA03 ,  4M105CC11 ,  4M105DD22 ,  4M105EE16 ,  4M105EE19 ,  5F047AA17 ,  5F047BA33 ,  5F047BB03 ,  5F047FA46 ,  5F047FA52