特許

J-GLOBAL ID：200903083892704226

光ファイバのテーパ状加工方法及び装置

発明者： 三村 道彦
出願人/特許権者： 多摩川精機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-218821
公開番号（公開出願番号）：特開2001-042139
出願日： 1999年08月02日
公開日（公表日）： 2001年02月16日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、光ファイバを加熱する手段として交流アーク放電領域を用いることにより、短時間でかつ品質が安定したテーパ部を形成することを目的とする。【解決手段】 本発明による光ファイバのテーパ状加工方法及び装置は、絶縁ブロック(1)の溝(2)内に形成された交流アーク放電領域(5)に沿って光ファイバ(6)を配設して延伸させることにより、短時間でかつ品質が安定したテーパ部(6b)を形成する構成である。

請求項（抜粋）：

光ファイバ(6)を加熱手段で加熱しつつ延伸することにより、前記光ファイバ(6)にテーパ部(6b)を形成するようにした光ファイバのテーパ状加工方法において、前記加熱手段として交流アーク放電による交流アーク放電領域(5)を用いることを特徴とする光ファイバのテーパ状加工方法。

IPC (2件)：

G02B 6/10 ,  G02B 6/287

FI (2件)：

G02B 6/10 C ,  G02B 6/28 A

Fターム (4件)：

2H050AA09 ,  2H050AB02Z ,  2H050AC83 ,  2H050AD16