特許

J-GLOBAL ID：200903083894106237

半導体装置用放熱部材

発明者： 廣川 典子 ,  茅本 隆司 ,  佐藤 繁美
出願人/特許権者： 日本発条株式会社
代理人 (1件)： 大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-242544
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064254
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【課題】 低コストでCu-W合金と同等の性能を有する半導体装置用放熱部材を提供する。【解決手段】 銅またはアルミニウムをマトリクスとすることで熱伝導率が向上し、長さ40μm以下の炭素繊維を65体積%乃至90体積%配合することで熱膨張率を目的の範囲内に下げることができ、しかも三次元等方性の焼結体が得られる。ここで、接合する基板に応じて炭素繊維の配合比を変えることで熱膨張率を調整することができる。また、安価な炭素繊維を用いることで原料コストが低廉化する。

請求項（抜粋）：

長さ40μm以下の炭素繊維を65体積%乃至90体積%と、CuまたはAlのいずれか一方からなる金属成分とを含み、かつ熱膨張率が5×10-6〜10×10-6以下の金属複合材料からなることを特徴とする半導体装置用放熱部材。