特許

J-GLOBAL ID：200903083895961750

可撓性導電性接着剤を用いたフリップチップデバイス

発明者： チャン,ケビン,ウォンタイ
出願人/特許権者： アメラシア インターナショナル テクノロジー,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 竹下 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-546558
公開番号（公開出願番号）：特表2003-527736
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2003年09月16日
要約：

【要約】【課題】 可撓性導電性接着剤を用いたフリップチップデバイス【解決手段】 弾性率が低い可撓性導電性接着剤(40、140)を用いてフリップチップ形式で、電子デバイス(10、100)が、次のレベルの基板(20、120)に相互接続された1以上の半導体チップ(30、130)を含む。可撓性導電性接着剤(40、140)は、基板(20、120)のコンタクトパッド(24、124)上か、または半導体チップ(30、130)のコンタクトパッド(34、134)上に導電性バンプ(40、140)として塗布され、導電性粒子で満たされた可撓性の熱可塑性または熱硬化性樹脂である。レジスタ、コンデンサなどを含むパッケージ化された部品などの他の電子デバイス(44、46、144、146)が、半導体チップ(30、130)に対して用いられているものと同じ可撓性導電性接着剤のバンプ(24、124、34、134)のアプローチで接合される。チップ(30、130)と次のレベルの基板(20、120)の両方のコンタクトパッドは、パッド(37)の酸化防止用に内部接続前に、好ましくは貴金属である金属性の被覆(38)で保護されることが好ましい。可撓性絶縁有機アンダーフィル(150)が用いられてもよく、この弾性率は、可撓性導電性接着剤(40、140)と実質的に同じ程度に低いものであることが好ましい。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの半導体デバイス(30、130)であって、その第1の表面上に複数のコンタクトパッド(34、134)を有する半導体デバイスと、 基板(20、120)であって、その第1の表面に複数のコンタクトパッド(24、124)を有するもので、前記基板(20、120)の前記コンタクトパッド(24、124)を、前記半導体デバイス(20、120)上のコンタクトパッド(34、134)に対応するパターンに配設させ、前記半導体デバイス(30、130)と前記基板(20、120)のそれぞれの第1の表面を互いに近接して配置させるように構成された基板と、 前記半導体基板(30、130)のコンタクトパッド(34、134)と、前記基板(20、120)のコンタクトパッド(24、124)のうちのそれぞれ一つずつの間にある複数の可撓性導電性接着剤の接続部(40、140)とを備え、前記可撓性導電性接着剤の弾性率は35,000kg/cm2よりも低いものであることを特徴とする電子デバイス(10、100)。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/32 B

Fターム (21件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC16 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336EE08 ,  5E336GG09 ,  5E336GG14 ,  5E336GG16 ,  5F044LL07