特許
J-GLOBAL ID：200903083899946519
電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴木 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-294878
公開番号（公開出願番号）：特開平7-147481
出願日： 1993年11月25日
公開日（公表日）： 1995年06月06日
要約：
【要約】【目的】 BGA実装時の位置ずれの防止と実装後の位置ずれの確認を容易にするとともに、機械的ストレス/熱ストレスを緩和させ、接続パッドの信頼性を向上させる。【構成】 BGA1の隅にスルーホール2を設ける。BGA1のスルーホール2に対応して、プリント配線板5にパッド3を設ける。スルーホール2およびパッド3を位置決めに利用してBGAをプリント配線板5に実装し、スルーホール2とパッド3をハンダ7で固定する。
請求項（抜粋）：
BGA型の電子部品をプリント配線板に実装する電子部品の実装方法において、BGA型の電子部品に第1の位置決め手段を設け、該BGA型の電子部品を搭載するプリント配線板に第2の位置決め手段を設け、実装時に該第1、第2の位置決め手段を用いて、前記BGA型の電子部品と前記プリント配線板の位置決めを行い、前記第1の位置決め手段と第2の位置決め手段とをハンダで固定することを特徴とする電子部品の実装方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 504
, H05K 13/04
