特許

J-GLOBAL ID：200903083902022986

積層フィルムおよびTAB用フィルムスペーサー

発明者： 與倉 三好 ,  椛島 昭紘
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-025238
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216320
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 導電性および耐熱性が優れかつ高温度で成型が可能な厚い導電耐熱積層フィルムを得る。【解決手段】 少なくとも片面の表面抵抗が1×109Ω/cm2以下であり、全体の厚みが150μm以上であることを特徴とする積層フィルム。

請求項（抜粋）：

少なくとも片面の表面抵抗が1×109Ω/cm2以下であり、全体の厚みが150μm以上であることを特徴とする積層フィルム。

IPC (5件)：

B32B 27/34 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B32B 27/18 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

B32B 27/34 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B32B 27/18 J ,  H01L 21/60 311 W

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平1-022546
  
• 耐熱性接着材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-011150   出願人：東レ株式会社