特許
J-GLOBAL ID：200903083902441474
印刷配線板の電極部構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-269271
公開番号（公開出願番号）：特開平8-138773
出願日： 1994年11月02日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 如何なる接続ピッチ及び異方性導電膜においても、初期の絶縁抵抗を高くすることができ、かつ良好な絶縁信頼性を確保することができる。【構成】 第1の配線基板と該第1の配線基板と対向する第2の配線基板若しくは他の電子部品とを異方性導電膜7により接続してなる印刷配線板の電極部構造において、該第1の配線基板と該第1の配線基板と対向する該第2の配線基板若しくは該他の電子部品のうち、少なくとも何れか一方に形成された電極表面に、加熱加圧する際に該異方性導電膜7中の導電粒子7bにより破壊され、該導電粒子7bと該電極2,4を導通させる絶縁層5,6を形成してなる。
請求項（抜粋）：
第1の配線基板と該第1の配線基板と対向する第2の配線基板若しくは他の電子部品とを異方性導電膜により接続してなる印刷配線板の電極部構造において、該第1の配線基板と該第1の配線基板と対向する該第2の配線基板若しくは該他の電子部品のうち、少なくとも何れか一方に形成された電極表面に、加熱加圧する際に該異方性導電膜中の導電粒子により破壊され、該導電粒子と該電極を導通させる絶縁層を形成してなることを特徴とする印刷配線板の電極部構造。
IPC (4件)：
H01R 9/09
, H01R 11/01
, H05K 1/14
, H05K 1/11
