特許
J-GLOBAL ID：200903083912824428
アノーディックボンディング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-286699
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142298
出願日： 1993年11月16日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 接合雰囲気を真空にすることなく、良好に接合する。【構成】 重ねられたシリコンウエハ11及びガラスウエハ12が配される共通電極25と、両ウエハ上にほぼ均一に分布して対接される複数の加圧子27と、各加圧子27と固定部29との間に介在され、加圧子27を共通電極25側に偏倚する複数のコイルばね32とからなる加圧手段を設ける。接合部23,24の各部はほぼ均一に加圧されて接触間隔が狭く、かつ均一にされる。よって接触間隔の不均一さに基因する接合不良が解消する。
請求項（抜粋）：
2枚のウエハ状のシリコンとガラスとを接合するアノーディックボンディング装置において、接合部の各部をほぼ均一に加圧する加圧手段が設けられているアノーディックボンディング装置。
IPC (2件)：
引用特許：
前のページに戻る
