特許

J-GLOBAL ID：200903083915650196

半導体装置の製造方法

発明者： 斎藤 靖夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 鹿嶋 英實
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-237709
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051518
出願日： 2001年08月06日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 マーキングに要する作業工数を低減しつつマーキングミスの発生を抑え、しかも歩留りを向上できる上、チップを複数種に選別することができる半導体装置の製造方法を実現する。【解決手段】 チップ検査を終えたウェーハが表面側に接着されるシートであって、ウェーハダイシング後に引き伸ばされて各チップを個片に分離する延伸シートの裏面側の各チップに対向する位置に、それぞれチップ毎の検査結果を記録する。これにより、マーキングに要する作業工数を削減でき、マーキングミス発生も抑えることができる。また、本来良品とすべきチップに誤ってマーキングしたとしても、チップに直接マーキングせずに延伸シートの裏面側に記録する為、歩留りを向上させると共に、チップを複数種に選別し得る。

請求項（抜粋）：

チップ検査を終えたウェーハを延伸シートの表面側に接着し、その状態でウェーハダイシング後に当該延伸シートを引き伸ばして各チップを個片に分離した後、その引き伸ばされた延伸シートの裏面側の各チップに対向する位置に、それぞれチップ毎の検査結果を記録することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/66 A ,  H01L 21/78 Q

Fターム (5件)：

4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DA01 ,  4M106DA10 ,  4M106DA15