特許
J-GLOBAL ID：200903083923706362
両面実装基板の検査方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-148573
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356131
出願日： 2003年05月27日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：
【課題】両面実装基板のX線透過画像から抽出した表面の画像に裏面に実装された部品の位置ずれや形状個体差が残るのを避ける。【解決手段】検査対象となる両面実装基板を測定し、そのX線透過画像を取り込み(ステップS1)、バンプ領域のエッジを検出し、バンプ領域だけの2値画像を作成する(ステップS2)。この2値画像にフィルタを作用させ、期待されるバンプのモデル像を作成する(ステップS3)。検査対象画像とバンプモデル像との差分をとって裏面像とし、それにスムージング処理を施こす(ステップS5)。検査対象画像からスムージング処理された裏面像を差し引いてバンプ画像のみを表す表面像(バンプ像)を作成する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
両面に部品が実装され、そのうちの表面側の部品にのみバンプを介して接続された部品を含んでいる両面実装基板を検査対象とし、その両面実装基板の一方の面の側からX線を照射し、他方の面の側で透過X線を検出して検査対象画像を得るステップと、
前記検査対象画像からバンプの平面形状を表わす2値化像を作成し、その2値化像にバンプの断面像を表現するフィルタを作用させることによりバンプ形状のみを抽出したバンプモデル像を作成するバンプモデル像作成ステップと、
前記検査対象画像と前記バンプモデル像との差分から前記両面実装基板の裏面像を作成する裏面像作成ステップと、
前記裏面像作成ステップで作成された裏面像に対しスムージング処理を施すスムージングステップと、
前記検査対象画像と前記スムージングステップによりスムージング処理が施された裏面像との差分からバンプ像を作成するバンプ像作成ステップとを備えていることを特徴とする検査方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (8件)：
5E319AA03
, 5E319AA08
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319CC12
, 5E319CC22
, 5E319CD53
, 5E319GG15
