特許

J-GLOBAL ID：200903083924112423

封止用樹脂組成物および電子部品封止装置

発明者： 横内 比斗志 ,  和田 譲
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-066148
公開番号（公開出願番号）：特開2003-261746
出願日： 2002年03月11日
公開日（公表日）： 2003年09月19日
要約：

【要約】【課題】 優れた半田耐熱性を有し、かつ、難燃性も良好な封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品封止装置を提供する。【解決手段】 (A)下記一般式(1)で示される成分を含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)ポリシロキサン、(D)アミノ系シランカップリング剤および(E)無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電子部品封止装置である。【化10】(但し、式中、nは0または1以上の整数を表す)

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式(1)【化1】(但し、式中、nは0または1以上の整数を表す)で示される成分を含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)ポリシロキサン、(D)アミノ系シランカップリング剤および(E)無機充填剤を含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/544 ,  C08L 83/04 ,  H01L 23/30 R

Fターム (51件)：

4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CC063 ,  4J002CD052 ,  4J002CD062 ,  4J002CD071 ,  4J002CD072 ,  4J002CE003 ,  4J002CP054 ,  4J002CP094 ,  4J002CP104 ,  4J002CP164 ,  4J002CP184 ,  4J002DE117 ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DK007 ,  4J002EX076 ,  4J002FD017 ,  4J002FD150 ,  4J002FD204 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD12 ,  4J036AE05 ,  4J036DA02 ,  4J036DC06 ,  4J036DC12 ,  4J036DC13 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EB06 ,  4M109EB18