特許

J-GLOBAL ID：200903083924157176

固体撮像装置

発明者： 袋 敏洋
出願人/特許権者： 日立電子株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-321384
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154657
出願日： 1993年11月27日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 固体撮像素子を効率良く冷却するとともに、取付精度に影響を及ぼしにくい冷却構造の固体撮像装置を提供することを目的とする。【構成】 複数枚重ね合わせた金属の薄板で成る可とう性熱伝導部材を用い、固体撮像素子で発生する熱をカメラ筺体へ伝達放熱する構成とした固体撮像装置であり、金属でありながら可とう性に勝れた薄板、特に厚さ0.1mm以下の銅箔等の金属箔を数枚重ね合わせ、板材と同等の熱伝達効果を得るようにしながらも、曲げ強さを低下させて、温度変化による寸法変化や、取付時のストレスから固体撮像素子の取付精度を守るようにしたものである。

請求項（抜粋）：

複数枚重ね合わせた金属の薄板で成る可とう性熱伝導部材を用い、固体撮像素子で発生する熱をカメラ筺体へ伝達放熱する構成としたことを特徴とする固体撮像装置。