特許

J-GLOBAL ID：200903083926265820

接着剤、これを用いた半導体装置及びその製造法

発明者： 内藤 久幸 ,  山崎 充夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-344107
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183096
出願日： 1996年12月24日
公開日（公表日）： 1998年07月07日
要約：

【要約】【課題】 耐熱性、リフロークラックに対する耐性等の特性に優れ、生産性にも優れた半導体装置に好適な接着剤、リフロークラックに対して高い耐性を有する半導体装置及びこの半導体装置を、優れた生産性で、高い加工温度を必要とせず製造する方法を提供する。【解決手段】 ガラス転移温度が80〜200°Cであり、300°Cにおける溶融粘度が200〜10,000Pa・sであるポリイミド系樹脂を溶剤に溶解してなる接着剤、金属フレームと半導体素子が前記の接着剤を用いて接着された構造を有する半導体装置及び金属フレーム又は半導体素子の接着面に前記の接着剤を塗布して半導体素子を接着し、その後、ワイヤボンディングし、樹脂で封止することを特徴とする半導体装置の製造法。

請求項（抜粋）：

ガラス転移温度が80〜200°Cであり、300°Cにおける溶融粘度が200〜10,000Pa・sであるポリイミド系樹脂を溶剤に溶解してなる接着剤。

IPC (2件)：

C09J179/08 ,  H01L 21/52

FI (3件)：

C09J179/08 Z ,  C09J179/08 B ,  H01L 21/52 E