特許
J-GLOBAL ID：200903083935432080
集積回路装置及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 静夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-277199
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090498
出願日： 1991年09月26日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：
【要約】【目的】開発効率がよく、生産面で管理のしやすい集積回路装置を提供する。【構成】同一ウェハー上に形成された複数個の集積回路装置に対して、ウェハーの状態で、多層配線技術を用いて結線を行ない、1個の集積回路装置とするようにしている。図において、(a)で80出力の液晶ドライバ11がウェハー10上に形成されている。このとき、160出力の液晶ドライバは、(b)で前記チップ11の隣合う2個を金属配線21の多層配線にて結合し、(c)でパッケージ22に封入することで、容易に得られる。同様に、80の整数倍の液晶ドライバについて、簡単に製造可能である。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハー上に形成される集積回路装置であって、同一ウェハー上の複数個の集積回路装置に対して、多層配線技術を用いて結線を行ない、1個の集積回路装置とすることを特徴とする集積回路装置。
IPC (3件)：
H01L 27/04
, H01L 21/82
, H01L 21/3205
H01L 21/82 W
, H01L 21/88 A
