特許
J-GLOBAL ID:200903083935432080
集積回路装置及びその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
佐野 静夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-277199
公開番号(公開出願番号):特開平5-090498
出願日: 1991年09月26日
公開日(公表日): 1993年04月09日
要約:
【要約】【目的】開発効率がよく、生産面で管理のしやすい集積回路装置を提供する。【構成】同一ウェハー上に形成された複数個の集積回路装置に対して、ウェハーの状態で、多層配線技術を用いて結線を行ない、1個の集積回路装置とするようにしている。図において、(a)で80出力の液晶ドライバ11がウェハー10上に形成されている。このとき、160出力の液晶ドライバは、(b)で前記チップ11の隣合う2個を金属配線21の多層配線にて結合し、(c)でパッケージ22に封入することで、容易に得られる。同様に、80の整数倍の液晶ドライバについて、簡単に製造可能である。
請求項(抜粋):
半導体ウェハー上に形成される集積回路装置であって、同一ウェハー上の複数個の集積回路装置に対して、多層配線技術を用いて結線を行ない、1個の集積回路装置とすることを特徴とする集積回路装置。
IPC (3件):
H01L 27/04
, H01L 21/82
, H01L 21/3205
FI (2件):
H01L 21/82 W
, H01L 21/88 A
引用特許:
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