特許
J-GLOBAL ID：200903083945472918
マルチチップパッケージの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-025570
公開番号（公開出願番号）：特開平6-244309
出願日： 1993年02月15日
公開日（公表日）： 1994年09月02日
要約：
【要約】【目的】パッケージ内部の半導体チップまたは電子部品の配置によって、未充填やボイドの発生しにくいマルチチップパッケージを提供する。【構成】予め配線パターン2の形成された基板1上に半導体チップ3、または封止された半導体装置8、その他の電子部品4を複数配列し、基板1上の配線パターン2との電気的コンタクトをとり、さらに基板1の電極7をリード11と金線等のワイヤ5によって電気的コンタクトをとった後、樹脂封止し、リードフレーム枠10から切断分離し、リード11を成形することによって形成するマルチチップパッケージの構造に関するもので、特に基板に対する半導体チップ等の電子部品のうち少なくとも最大の体積を有するものの長手方向と封止剤の注入方向に沿った放射状の線とのなす角が±45°の範囲になるように配列する構造を有することを特徴とするマルチチップパッケージの構造。
請求項（抜粋）：
予め配線パターンの形成された基板上に、半導体チップ等の電子部品を配列し、金属ワイヤ等の導電性接続手段で半導体チップ等の電子部品と基板上の配線パターンとの電気的コンタクトをとり、さらに基板の周辺に配置されたリードと基板の電極を金属ワイヤ等の導電性接続手段によって電気的コンタクトをとった後、封止剤で封止し、リードフレーム枠から切断分離し、リードを整形することによって形成するマルチチップパッケージの構造に関するもので、特に基板に対する半導体チップ等の電子部品のうち少なくとも最大の体積を有するものの長手方向と、封止剤の注入方向に沿った放射状の線とのなす角が±45°の範囲内になるように配列する構造を有することを特徴とするマルチチップパッケージの構造。
IPC (5件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/50
