特許
J-GLOBAL ID：200903083946717531
エッチング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-179232
公開番号（公開出願番号）：特開平8-045898
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 エッチング液の流れを一杯にして温度制御を精度良く行えるエッチング装置を提供する。【構成】 温度測定のため熱電対10を備えたエッチング槽1に半導体ウエハー4が浸漬され、槽1は流出孔を有しその先端部は櫛歯状に分れた供給管7と、溢れた液を回収する槽6と、これを管7を介し槽1へ循環させるポンプ2と、この循環液の温度制御を行うため並列に接続された複数の熱交換器3から構成される。循環経路は配管9で接続され、液の流量調整と排出を行う弁21〜26が設けてある。
請求項（抜粋）：
エッチング液が満たされるとともに半導体ウエハーが浸漬されるエッチング槽と、前記エッチング槽内に設けられエッチング液の流出孔を有する供給管と、前記エッチング槽よりオーバーフローしたエッチング液を回収する回収槽と、前記回収槽のエッチング液を供給管を介してエッチング槽へ循環させるポンプと、前記回収槽と前記供給管との間で循環するエッチング液の温度制御を行う熱交換器とからなるエッチング装置であって、前記供給管はその先端部が櫛歯状に枝分かれするとともに、前記熱交換器は複数並列に接続されていることを特徴とするエッチング装置。
引用特許：
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