半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-248714
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090429
出願日： 1991年09月27日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】セラミックのキャップ及び基板より成るパッケージにて、キャップの接着構造を改善する。【構成】キャップの封止に樹脂を用いる場合、セラミックケース11とセラミックキャップ12の封着面を傾斜形状とし、これにより封着樹脂13の流れの均一化、樹脂内の気泡逸脱をはかることができる。

請求項（抜粋）：