特許

J-GLOBAL ID：200903083954167508

導電性塗料

発明者： 佐野 慎一朗
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005843
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212492
出願日： 2001年01月15日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 直接半田付けが可能でありながら高耐熱性である導電性塗料を提供する。【解決手段】 (A)ビスフェノールA型などエポキシ樹脂、(B)次式で示されるMn≧5000のポリヒドロキシポリエーテル、(C)フェニルグリシジルエーテルなど反応希釈剤、(D)ノボラックフェノール樹脂など硬化剤、(E)銀などの導電性粉末および(F)希釈溶剤を必須成分としてなる熱硬化型導電性塗料である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)次式で示されるポリヒドロキシポリエーテル樹脂、【化1】(但し、式中、R1 は水素原子又はメチル基を、R2 はグリシジル基を、R3 は水酸基を、nは5000≦Mnに対応する整数を、それぞれ表す)(C)反応性希釈剤、(D)硬化剤、(E)導電性粉末および(F)希釈溶剤を必須成分としてなることを特徴とする半田付着可能な熱硬化型導電性塗料。

IPC (4件)：

C09D163/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D171/10 ,  H01B 1/22

FI (4件)：

C09D163/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D171/10 ,  H01B 1/22 A

Fターム (28件)：

4J038DA042 ,  4J038DA072 ,  4J038DB061 ,  4J038DB071 ,  4J038DB091 ,  4J038DB151 ,  4J038DB261 ,  4J038DF052 ,  4J038GA03 ,  4J038GA07 ,  4J038HA066 ,  4J038JA69 ,  4J038JA75 ,  4J038JB01 ,  4J038JB23 ,  4J038KA03 ,  4J038KA06 ,  4J038KA12 ,  4J038KA15 ,  4J038KA20 ,  4J038MA14 ,  4J038NA14 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD02