特許

J-GLOBAL ID：200903083957031461

電子回路モジュール

発明者： 石綿 宏行 ,  小舟 一司
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (3件)： 青木 宏義 ,  天田 昌行 ,  岡田 喜雅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-052899
公開番号（公開出願番号）：特開2009-212263
出願日： 2008年03月04日
公開日（公表日）： 2009年09月17日
要約：

【課題】電子部品又は回路ブロック間のアイソレーション対策用のコストを抑制できると共に、簡単な構成で電子部品又は回路ブロック間のアイソレーションを図ることができ、モジュールの小型化が容易な電子回路モジュールを提供すること。【解決手段】絶縁基板2と、前記絶縁基板2上に搭載された複数の電子部品と、前記絶縁基板2に形成されたグランド電極とを備えた電子回路モジュール1であって、前記絶縁基板2上に搭載された複数の電子部品のうち少なくともアイソレーションを要する電子部品間又は複数の電子部品で構成される回路ブロック3,4間に、前記グランド電極にそれぞれ接続された複数のシールド用チップ部品5を配列した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、前記絶縁基板上に搭載された複数の電子部品と、前記絶縁基板に形成されたグランド電極とを備えた電子回路モジュールであって、 前記絶縁基板上に搭載された複数の電子部品のうち少なくともアイソレーションを要する電子部品間又は複数の電子部品で構成される回路ブロック間に、前記グランド電極にそれぞれ接続された複数のシールド用チップ部品を配列したことを特徴とする電子回路モジュール。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H01L 25/00

FI (3件)：

H05K9/00 Q ,  H01L25/00 B ,  H05K9/00 A

Fターム (5件)：

5E321AA03 ,  5E321AA17 ,  5E321CC02 ,  5E321CC12 ,  5E321GG05

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 送受信回路モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-071573   出願人：シャープ株式会社
• 高周波装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-069757   出願人：松下電器産業株式会社