特許
J-GLOBAL ID：200903083958178750
電子線硬化性重合組成物及び電子線硬化樹脂
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三浦 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-260832
公開番号（公開出願番号）：特開平10-101716
出願日： 1996年10月01日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：
【要約】【課題】 透明性、耐熱性、耐水性、耐湿性、密着性などの諸性能に優れた電子線硬化性重合組成物及び電子線硬化樹脂を提供すること。【解決手段】 (A)エチレン性二重結合を2個以上有する化合物と、(B)一般式(I)R-(SH)n ・・・(I)〔式中、Rは多価の有機基を表し、nは2〜4の整数を表す〕で示されるポリチオールを3:1〜1:3の当量比で含有することを特徴とする電子線硬化性重合組成物及びこの組成物に電子線を照射することにより得られた電子線硬化樹脂。
請求項（抜粋）：
(A)エチレン性二重結合を2個以上有する化合物と、(B)一般式(I)R-(SH)n ・・・(I)〔式中、Rは多価の有機基を表し、nは2〜4の整数を表す〕で示されるポリチオールを3:1〜1:3の当量比で含有することを特徴とする電子線硬化性重合組成物。
IPC (5件)：
C08F 2/38
, C08F 2/46
, C08F 18/14
, C08F 18/24
, C08F 20/20
C08F 2/38
, C08F 2/46
, C08F 18/14
, C08F 18/24
, C08F 20/20
