特許
J-GLOBAL ID：200903083959746506
通信装置のキャビネット構造及び受電端子部構造
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-133118
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330773
出願日： 1995年05月31日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：
【要約】【目的】 電磁波障害の発生を十分に防止することである。【構成】 概略矩形状の上枠部材12a及び下枠部材12bを4本の側柱12cで連結・支持してなる骨組フレーム12に、左右側面板13、14、背面板15及び天井板16を固定的に取り付けるとともに、開放された前面を着脱自在なボンネット17により閉塞するようにした通信装置のキャビネット構造であって、骨組フレーム12と左右側面板13、14とのそれぞれの接合部に、上枠部材12a及び下枠部材12b間に渡って側面板13、14に一様に当接する第1の平面及び上枠部材12a及び下枠部材12b間に渡って骨組フレーム12の側柱12cに一様に当接する第2の平面を一体的に有する導電性のシールド部材18を介在させている。ボンネット17の骨組フレーム12との当接部には弾性を有する導電性のパッキン部材を取り付けている。
請求項（抜粋）：
概略矩形状の上枠部材及び下枠部材を4本の側柱で連結・支持してなる骨組フレームに、一対の側面板、背面板及び天井板を固定的に取り付けるとともに、開放された前面を着脱自在なボンネットにより閉塞するようにした通信装置のキャビネット構造であって、前記骨組フレームと前記側面板とのそれぞれの接合部に、前記上枠部材及び前記下枠部材間に渡って該側面板に一様に当接する第1の平面及び前記上枠部材及び前記下枠部材間に渡って該骨組フレームに一様に当接する第2の平面を一体的に有する導電性のシールド部材を介在させたことを特徴とする通信装置のキャビネット構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 9/00 C
, H05K 7/18 D
