特許
J-GLOBAL ID：200903083962925845
超合金基体上への白金-ケイ素-添加拡散アルミニド被膜の形成法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊澤 宏一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-352963
公開番号（公開出願番号）：特開平5-311391
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【構成】 白金-ケイ素粉末をニッケル系またはコバルト系超合金基体(12)上に電気泳動法で付着する。付着した粉末を加熱して、基体(12)上に過渡的液相を形成しそしてPtおよびSiを基体(12)中へ拡散開始させる。次にアルミニウム-クロム粉末をPt-Si添加基体上に電気泳動法で付着し、そして拡散加熱処理して、基体(12)上に耐蝕-および耐酸化性Pt-Si-添加拡散アルミニド被膜(14)を形成させる。【効果】 このように、PtおよびSiの両方がアルミニド被膜(14)中に存在すると、同じ基体材料上のSiを含まないPt添加拡散アルミニド被膜と比較して、被膜延性が予想外に改良される。
請求項（抜粋）：
ニッケル系またはコバルト系超合金基体(12)上に、高温耐触および耐酸化性を有する白金含有拡散アルミニド被膜(14)を形成する方法において、下記(a)〜(d)の工程を含むことを特徴とする形成法。(a)約3ないし約50重量パーセントのケイ素および残部が本質的に白金からなる白金-ケイ素粉末を該基体(12)上に電気泳動法で付着させ、(b)付着した白金-ケイ素粉末を、該粉末が過渡的液相に融解し、そして白金およびケイ素が該基体(12)中に拡散を開始するに十分な温度に加熱し、(c)アルミニウム、クロムおよび任意にマンガンを含むアルミニウム含有粉末を、白金およびケイ素添加基体上に電気泳動法で付着させ、そして(d)付着したアルミニウム含有粉末を、基体(12)上に改良された延性を有し、高温にて、同じ基体材料上に形成された、ケイ素を含まない白金添加アルミニド被膜の被膜延性よりも大きい被膜延性を有する、白金-およびケイ素添加拡散アルミニド被膜(14)を形成するに十分な温度と時間だけ加熱する。
IPC (3件)：
C23C 10/30
, C23C 28/02
, F01D 5/28
