特許

J-GLOBAL ID：200903083965245772

ラップ盤のキャリア

発明者： 光永 達也
出願人/特許権者： 光永産業株式会社
代理人 (1件)： 寺田 正 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-288553
公開番号（公開出願番号）：特開平8-112751
出願日： 1994年10月17日
公開日（公表日）： 1996年05月07日
要約：

【要約】【目的】 環状部を有するキャリアにおいて、研磨時の変形による精度低下を防止する。【構成】 薄板部51の周端部に、薄板部に張力を加える張力付加機構66を設ける。すなわち、薄板部51周端に係合孔55を設ける。環状部52に、突起62を有する可動部材60を設け、この突起62を係合孔55に係合させる。可動部材60をバネ65で外方へ付勢する。

請求項（抜粋）：

加工物を嵌合させる加工物孔を有し、ラップ盤の上盤及び下盤の間に設けられる薄板部と、この薄板部の周囲に設けられ、ラップ盤の上盤、下盤に挟まれることなく薄板部の周端部を保持し、加工物を移動させるよう駆動される環状部と、前記薄板部の周端部、中央部又はこれら両方に、薄板部に張力を加え、変形を防止する張力付加機構を設けたことを特徴とするラップ盤のキャリア。