特許
J-GLOBAL ID：200903083966494725
リードフレームの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小堀 益 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-115628
公開番号（公開出願番号）：特開平11-307709
出願日： 1998年04月24日
公開日（公表日）： 1999年11月05日
要約：
【要約】【課題】 細長いリードでも捩じれやシフトが発生することなく形成できるとともに、金型の強度を充分に確保できるリードフレームの製造方法の提供。【解決手段】金属薄板をダイとポンチによって打ち抜き加工してリードフレームを形成するリードフレームの製造方法において、金属薄板1に形成されるリード2の両側の打ち抜き部3に、打ち抜き部3の内側から外側に向けて間隔をおいて横断面円形のポンチで打ち抜いて複数の円形の丸抜き部4を形成した後、各丸抜き部4の間の残りの部分を除去してリードを形成する。
請求項（抜粋）：
金属薄板をダイとポンチによって打ち抜き加工してリードフレームを形成するリードフレームの製造方法において、金属薄板に形成されるリードの両側の打ち抜き部に、打ち抜き部の内側から外側に向けて間隔をおいて横断面円形のポンチで打ち抜いて複数の円形の丸抜き部を形成した後、各丸抜き部の間の残りの部分を除去してリードを形成することを特微とするリードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 B
, B21D 28/00 B
, B21D 28/00 C
