特許
J-GLOBAL ID：200903083970280039
プリント基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107447
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304349
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】 はんだ合金皮膜の表面を平坦にすることにより、接続不良を防止して信頼性の高いプリント基板の製造方法を提供する。【構成】 めっき後の加熱溶融処理は、共晶温度よりほぼ20°C〜30°C低い温度で予備加熱する。
請求項（抜粋）：
基板上に配線パターンを形成した後に上記配線パターン上に無電解めっきによりスズ/鉛を主成分とするはんだ合金を被覆するとともに上記めっき後加熱溶融処理を施すようにしたプリント基板の製造方法において、上記配線パターン上に被覆されるはんだ合金皮膜の組成をスズ/鉛共晶組成からずらすとともに、めっき後の加熱溶融処理における加熱温度を液相の重量比率が60%〜95%となるように上記はんだ合金皮膜の組成に応じて設定するようにしたことを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (2件)：
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