特許

J-GLOBAL ID：200903083972205921

低誘電体形成材料および低誘電体

発明者： 平春 晃男 ,  松井 尚
出願人/特許権者： ジェイエスアール株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187704
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021245
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 所望の低誘電率の誘電体を集積回路の導体間および半導体素子間に確実かつ容易に形成することができ、集積回路を消費電力を増大させずにより小さなパッケージに収納することを可能とする材料およびこの材料から形成される低誘電体を提供すること。【解決手段】 マトリックスを形成し得る硬化性前駆体と、中空ポリマー微粒子を含有する低誘電体形成材料およびこの材料から形成される低誘電体が提供される。

請求項（抜粋）：

マトリックスを形成し得る硬化性前駆体と、中空ポリマー微粒子を含有することを特徴とする低誘電体形成材料。

IPC (3件)：

H01B 3/46 ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00

FI (3件)：

H01B 3/46 B ,  C08L 83/04 ,  C08L101/00

Fターム (59件)：

4J002BC012 ,  4J002BC032 ,  4J002BC052 ,  4J002BC072 ,  4J002BC092 ,  4J002BC112 ,  4J002BF022 ,  4J002BG012 ,  4J002BG042 ,  4J002BG052 ,  4J002BG072 ,  4J002BH022 ,  4J002BJ002 ,  4J002BL012 ,  4J002CD111 ,  4J002CP031 ,  4J002CP051 ,  4J002CP061 ,  4J002CP081 ,  4J002CP091 ,  4J002CP101 ,  4J002CP141 ,  4J002CP161 ,  4J002DD057 ,  4J002DE026 ,  4J002DE057 ,  4J002DF007 ,  4J002EC016 ,  4J002ED016 ,  4J002EE026 ,  4J002EE038 ,  4J002EF037 ,  4J002EH006 ,  4J002EH038 ,  4J002EN007 ,  4J002EX077 ,  4J002EZ007 ,  4J002FA102 ,  4J002FD010 ,  4J002FD130 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA04 ,  4J002HA05 ,  5G305AA11 ,  5G305AB10 ,  5G305BA09 ,  5G305BA15 ,  5G305BA18 ,  5G305CA01 ,  5G305CA02 ,  5G305CA08 ,  5G305CA15 ,  5G305CA21 ,  5G305CA26 ,  5G305CA46 ,  5G305CA54 ,  5G305CB26 ,  5G305CB27 ,  5G305CD07