チップ剥離装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：千葉剛宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077407
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270453
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】チップを損傷させることがなく、吸着搬送時の位置ずれ発生の懸念のないチップ剥離装置を提供する。【解決手段】チップ剥離装置60には第1山部100aと、該第1山部100aより低い第2山部100bとが形成され、夫々の山部100と、隣接する山部100とで画成される溝部104には孔部106を介して真空ポンプが連通する。チップ102にはUVシート126が貼着されており、前記チップ102の隅角部103a〜103dの近傍は前記第1山部100aの頂部によって支持されている。前記真空ポンプを付勢すると、チップ102と隣接するチップ102の間に形成されたストリート122が下降し、チップ102が撓曲して前記第2山部100bの頂部に当接支持される。そして、撓曲しているチップ102が元の形状に戻る力によってUVシート126が徐々に剥離される。

請求項（抜粋）：

ウェハに形成された複数のチップを、前記ウェハの裏面に貼着されているシートから剥離するチップ剥離装置において、前記チップの所定位置に対応して複数配置され、その頂部で前記チップを支持する第1山部と、前記第1山部より低く形成され、前記チップが撓曲したときに該チップがその頂部に支持される複数の第2山部と、前記第1または第2山部と、隣接する第1または第2山部との間隙に連通し、前記シートを吸引して前記チップを前記シートから剥離させる真空吸引源と、を備えることを特徴とするチップ剥離装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , H01L 21/52

FI (2件)：

H01L 21/68 E , H01L 21/52 F

引用特許：

出願人引用 (4件)

ウエハ載置台および半導体装置製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-138746 出願人：株式会社東芝
チップ剥離の方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-213094 出願人：富士通株式会社
半導体チップ剥離治具及び半導体チップの剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-239150 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス

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