特許
J-GLOBAL ID：200903083976847910

研摩方法及び研摩装置

発明者：
本田 俊之

本田 俊之 について


出願人/特許権者：
九州日本電気株式会社

九州日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-062949
公開番号（公開出願番号）：特開2001-252862
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月18日
要約：
【要約】【目的】 スラリーに含まれる粒子密度のウェハー面内分布を最適化して、ウェハー被研摩面の凹凸形状や材質の変動に対して、容易に最適粒子分布を設定でき、研摩レートのウェハー面内均一性を向上した研摩方法及びその装置の提供。【構成】 回転板8に取り付けたウェハー10を回転する研摩バッド4に押しつけ、磁性粒子を含有するスラリー5を供給しながらウェハーの表面を研摩する。回転板8と回転テーブル1に内蔵させた複数の電磁石2,9の磁気の極性及び磁気の強さを変化させて、前記スラリーに磁気を作用させ、ウェハー面内に分布している前記スラリー内の磁性粒子密度分布を均一にする。
請求項（抜粋）：
磁性スラリーと電磁石を用いて、その電磁石の電磁力の極性及び/または電磁力の強さを変化させることにより、スラリーの面内粒子密度を変化させ、被加工物面内の研摩レートを均一性にする、ことを特徴とする研摩方法。
IPC (3件)：
B24B 37/00 ,  B24B 37/04 ,  B24B 57/02
FI (3件)：
B24B 37/00 K ,  B24B 37/04 G ,  B24B 57/02
Fターム (14件)：
3C047FF08 ,  3C047FF17 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AA14 ,  3C058AA16 ,  3C058AB04 ,  3C058AB06 ,  3C058AC04 ,  3C058BC01 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • 研磨装置及び研磨方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-301844   出願人：日本電装株式会社
  • 特開昭61-125762

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