特許
J-GLOBAL ID：200903083989437710
回路基板のプラズマクリーニング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-348408
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168498
出願日： 1999年12月08日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】デスミアすべき回路基板に含まれる耐熱温度が比較的低いBステージエポキシ接着剤やPETフィルムなどに熱的損傷を与えることなく、回路基板に形成された開口内に残留する樹脂残滓を効果的に除去することができるプラズマクリーニング方法を提案すること。【解決手段】 デスミアすべき開口を有する回路基板をプラズマクリーニング装置の第2の電極上に載置し、その電極を冷却しながら、第1電極と第2電極との間に高周波電流を印加してチャンバー内にプラズマ雰囲気を形成し、開口内および第2電極を含んだプラズマ雰囲気の温度を、回路基板の樹脂絶縁材に貼付けられる樹脂接着剤および保護樹脂フィルムの軟化温度よりも低い温度に維持して、開口内の樹脂残滓を除去する。
請求項（抜粋）：
樹脂絶縁材の一面に貼付けられた金属導体を有し、かつ樹脂絶縁材の他の面から金属導体に達する開口が形成された回路基板を、反応ガスが封入されたチャンバー内の第1および第2の電極間に高周波電流を印加して形成されたプラズマ雰囲気に晒すことによって、回路基板の開口内に残留する樹脂残滓を除去する方法において、少なくとも以下の?@および?Aの工程、すなわち?@前記回路基板を、その開口が前記第1の電極に対向する状態で、前記第2の電極上に載置する工程、?A前記第2の電極を冷却しながら、第1電極と第2電極との間に高周波電流を印加して前記チャンバー内にプラズマ雰囲気を形成し、前記開口内および第2電極を含んだプラズマ雰囲気の温度を、前記回路基板の樹脂絶縁材に貼付けられる樹脂接着剤および保護樹脂フィルムの軟化温度よりも低い温度に維持して、前記開口内の樹脂残滓を除去する工程、とを含むことを特徴とする回路基板のプラズマクリーニング方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/26 B
, H05H 1/46 M
5E343AA15
, 5E343AA16
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343EE08
, 5E343EE36
