半導体素子収納用パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-119999
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316358
出願日： 1995年05月18日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】内部に収容する半導体素子の各電極を所定の外部リード端子にボンディングワイヤを介して確実、強固に接続し、半導体素子の各電極を所定の外部電気回路に正確に電気的接続することができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。【構成】半導体素子3が搭載される搭載部1aを有する基体1と、前記搭載部1aを囲繞し、内部に半導体素子3を収容する空所を形成する枠体2と、基体1と枠体2との間に挟まれ、両端が枠体2の内部及び外部に露出する複数個の外部リード端子4とから成り、前記基体1と枠体2と外部リード端子4の各々を樹脂製接着剤5で接着固定した半導体素子収納用パッケージであって、前記外部リード端子4のうち少なくとも枠体2の内部側に露出する表面が結晶粒径5μm以下の銀から成る被覆層7で被覆されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子が搭載される搭載部を有する基体と、前記搭載部を囲繞し、内部に半導体素子を収容する空所を形成する枠体と、基体と枠体との間に挟まれ、両端が枠体の内部及び外部に露出する複数個の外部リード端子とから成り、前記基体と枠体と外部リード端子の各々を樹脂製接着剤で接着固定した半導体素子収納用パッケージであって、前記外部リード端子のうち少なくとも枠体の内部側に露出する表面が結晶粒径5μm以下の銀から成る被覆層で被覆されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/08 , H01L 21/56 , H01L 23/02 , H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/08 D , H01L 21/56 E , H01L 23/02 B , H01L 23/28 A

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