特許

J-GLOBAL ID：200903083990906597

半導体装置

発明者： 石黒 正人
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304602
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144917
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 半導体装置の製造工程中に発生する配線間短絡の有無を容易に判別することができ、その結果、不良原因の調査に要する時間を大幅に削減することができる半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 相互に隣接して少なくとも2本の配線があり、この配線の末端にパッドが設けられているテスト配線パターンが複数個設けられており、前記の配線が相互に隣接する距離は複数種類から選択されている半導体装置である。また、多層配線半導体装置の場合には、上記の配線パターンが上層と下層とで交差するように配列されている。

請求項（抜粋）：

相互に隣接した少なくとも2本の配線(L1 ・L2 )を有し、該配線(L1 ・L2 )のそれぞれの末端にパッド(P1 ・P2 )が設けられてなるテスト配線パターンが複数個設けられてなり、前記配線(L1 ・L2 )が相互に隣接する距離は複数種類から選択されてなることを特徴とする半導体装置。