特許

J-GLOBAL ID：200903083996857334

銅箔の製造法

発明者： ハーディー,ケネス・エル
出願人/特許権者： エルテック・システムズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 社本 一夫 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-506304
公開番号（公開出願番号）：特表2003-503598
出願日： 2000年06月23日
公開日（公表日）： 2003年01月28日
要約：

【要約】本明細書においては、特に、有機代替物を収容している電気化学槽中にて銅箔を製造する方法が提供されている。活性被膜の少なくとも1つのアンダコーティング層とそれほど活性ではない少なくとも1つのトップコーティング層とを有する電極ベースを含んだ電極上に金属を付着させることができる。本発明の銅電着槽は、電極電位に悪影響を及ぼすことなく操作することができる。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの酸素発生アノードを含んだ電解槽中に収容されていて有機代替物質を含有する電解質の溶液から銅金属箔を電着させるための方法であって、前記銅電着時において電解槽の電極電位を保持しつつアノード活性を持続させ、 分離されていない電解槽を供給する工程; 有機代替物質を含有し、且つ前記銅金属を溶解状態で含有する電解質を前記電解槽中に確実に形成する工程; 弁金属の電極ベース上に多重被膜層を有する前記電解槽中のアノードと前記電解質とを接触させる工程、ここで、前記電極ベースは、電気化学的に活性な被膜の少なくとも1つの被膜層と、弁金属酸化物被膜層もしくは錫酸化物被膜層の少なくとも1つのトップコーティング層とを有し、これによって前記活性被膜層が第1の組成物を含有し、前記トップコーティング層が第2の組成物を含有する; 前記アノードに電流を加える工程; および 前記銅箔の前記電着を行う工程;を含む前記方法。

IPC (3件)：

C25D 1/04 311 ,  C25D 17/10 101 ,  C25D 17/12

FI (3件)：

C25D 1/04 311 ,  C25D 17/10 101 A ,  C25D 17/12 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電解用電極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-118347   出願人：ペルメレック電極株式会社
• 不溶性金属陽極
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-196681   出願人：ペルメレック電極株式会社
• 電気めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-145426   出願人：ペルメレック電極株式会社
• 特開平1-312096
  
• 特開昭62-161975