特許

J-GLOBAL ID：200903083996884013

携帯型情報処理装置の放熱構造

発明者： 千葉 胤明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 勝春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-163864
公開番号（公開出願番号）：特開2001-345588
出願日： 2000年06月01日
公開日（公表日）： 2001年12月14日
要約：

【要約】【課題】 高性能化装置においても冷却効率が良く人にやさしい放熱構造を提供する。【解決手段】 表示部1は、本体・キーボード部2とヒンジ部3で接続されており、折り畳みができるようになっている。本体・キーボード部2の中の基板5上に発熱体であるデバイス6が実装されている。デバイス6は本ノート型パソコンを動作させるための半導体集積回路等でる。ファン8は、この熱を空冷するためのものである。本体・キーボード部2の底部には、表示部1を開くときに、本体・キーボード部2の底部の一部がスライドして開くダクトカバー7が取り付けられている。その側面71にはダクトカバー通気孔72が設けられている。ダクトカバー7の他端は表示部1の端部に取り付けられており、その内部には排気用のファン8が内蔵される。【効果】 通気空間が大きくなるため、冷却効率が良く、通気障害物が無いので騒音が少なく、排気が顔面に当らない。

請求項（抜粋）：

携帯型情報処理装置の本体およびキーボードから成る本体・キーボード部と、ヒンジ機構によって前記本体・キーボード部と開閉可能に結合されて前記キーボードを開放および閉塞保護する表示部とで構成される携帯型情報処理装置の放熱構造において、前記キーボードが開放される操作に連動して前記本体・キーボード部の後方が持ち上がるのを支援する前記表示部の最下部に形成された台座部の内に給排気用のファンを設けたことを特徴とする携帯型情報処理装置の放熱構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  G06F 15/02 301

FI (4件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 7/20 G ,  G06F 15/02 301 Z ,  G06F 1/00 360 C

Fターム (7件)：

5B019BA10 ,  5E322AB11 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322BC03