特許

J-GLOBAL ID：200903084002543332

集積回路のボンディングパッド構造

発明者： 伊藤 裕二
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-122630
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333974
出願日： 1993年05月25日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】集積回路のボンディングパッドおよびボンディングパッド周辺寸法の微細化および最適化をはかり、集積回路の小型化をはかる。【構成】集積回路の側縁に沿って設けられるボンディングパッドを、ワイヤーボンディング時の超音波振動方向に長辺を有する長方形状に形成する構造。また、長方形状をなすボンディングパッドの角部にR形状を設けた構造等。【効果】上面視で超音波振動方向に長い略楕円形状をなすワイヤーボンディング接続部に対応したボンディングパッド形状を提供し、集積回路の微細化に効果をもたらし、ひいては、集積回路の小型化をはかることができる。

請求項（抜粋）：

集積回路の側縁に沿って設けられるボンディングパッドは、ワイヤーボンディング時の超音波振動方向に長辺を有する長方形状に形成することを特徴とする集積回路のボンディングパッド構造。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭51-050661
  
• 特開昭57-095642
  
• 特開昭61-014740