固体素子デバイス

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-140284
公開番号（公開出願番号）：特開2006-108621
出願日： 2005年05月12日
公開日（公表日）： 2006年04月20日
要約：

【課題】無機材料封止加工を具現化するための課題を抽出、解決し、ガラス封止を行うことで期待できる効果を実際に得ることができ、さらに固体素子デバイスが全て低膨張率材料で構成され、光学素子の密実装やラージサイズの固体素子にも対応できる固体素子デバイスを提供する。【解決手段】 LED素子2とガラス封止部6の熱膨張率が同等であるので、Al2O3基板3を含めた部材の熱膨張率が同等となり、ガラス封止における高温加工においても内部応力の増大を抑えてクラックを生じることのない安定した加工性が得られる。また、内部応力を小にできるので、耐衝撃性が向上し、信頼性に優れるガラス封止型LEDとできる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

固体素子と、前記固体素子をマウントするとともに電力の受供給を行う電力受供給部と、前記電力受供給部と同等の熱膨張率を有し、前記固体素子を封止する、重量%で55wt%〜62wt%のP2O5と、5wt%〜12wt%のAl2O3と、20wt%〜40wt%のZnOとを含むP2O5-Al2O3-ZnO系低融点ガラスからなるガラス封止部とを有することを特徴とする固体素子デバイス。

IPC (3件)：

H01L 33/00 , H01L 23/10 , H01L 31/02

FI (3件)：

H01L33/00 N , H01L23/10 A , H01L31/02 B

Fターム (26件)：

5F041AA34 , 5F041AA40 , 5F041AA41 , 5F041AA43 , 5F041AA44 , 5F041CA04 , 5F041CA13 , 5F041CA34 , 5F041CA40 , 5F041CB15 , 5F041DA04 , 5F041DA09 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA20 , 5F041DA46 , 5F041DA47 , 5F041DA58 , 5F041DA59 , 5F041DB08 , 5F041DB09 , 5F041EE11 , 5F041EE17 , 5F088BA11 , 5F088BA13 , 5F088BA18

引用特許：

出願人引用 (2件)

素子封止型発光デバイス
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-236484 出願人：ローム株式会社
チップ型LED、LEDランプおよびLEDディスプレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-345964 出願人：ローム株式会社

審査官引用 (12件)

特開平2-263728
低融点ガラス組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-079632 出願人：セントラル硝子株式会社
特開平2-263728

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