特許
J-GLOBAL ID：200903084013880047
半導体パッケージ用放熱板一体型補強板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-100380
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284124
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 安価にかつ大量に形成することが可能でありかつ半導体チップの高さ変更に対して容易に対応できる半導体チップ搭載用キャビティーを有するとともに、各部分に所望に応じて別個の表面処理を施したり、あるいは別の材料を使用することができる半導体パッケージ用放熱板一体型補強板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップ搭載のための開口部を有する窓枠状の補強板と、該開口部とほぼ等しい大きさでかつ板厚が前記補強板より薄い放熱板とから構成され、該放熱板を前記補強板の開口部に嵌合させて、凹状の半導体チップ搭載用キャビティーを形成してなることを特徴とし、また前記補強板と放熱板とが異なる材質からなるか、あるいは表面に異なる表面処理が施されている半導体パッケージ用放熱板一体型補強板を特徴とする。また半導体チップ搭載のための開口部を有する窓枠状の補強板の該開口部に、この開口部とほぼ等しい大きさでかつ板厚が前記補強板より薄い放熱板をプレス嵌合して凹状の半導体チップ搭載用キャヒ ゙ティーを形成する半導体ハ ゚ッケーシ ゙用放熱板一体型補強板の製造方法を特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップ搭載のための開口部を有する窓枠状の補強板と、該開口部とほぼ等しい大きさでかつ板厚が前記補強板より薄い放熱板とから構成され、該放熱板を前記補強板の開口部に嵌合させて、凹状の半導体チップ搭載用キャビティーを形成してなることを特徴とする半導体パッケージ用放熱板一体型補強板。
IPC (4件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/12
, H01L 23/34
H01L 25/04 Z
, H01L 23/34 Z
, H01L 23/12 J
