特許

J-GLOBAL ID：200903084017560918

二重構造の貫通接続組立体およびその製造方法

発明者： スチーブン エイ.タワー
出願人/特許権者： オリン コーポレイション
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-167077
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036548
出願日： 1999年06月14日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：

【要約】【課題】 半導体パッケージに電流を導く導電性貫通接続【解決手段】 半導体パッケージの導電性壁部110は、この導電性壁部110の孔内に設けられた絶縁材料120を有する。絶縁材料120は、導体部135が挿入される軸方向ボア164を有し、導体部135は、軸方向ボア164内側の部分に縮径部を、軸方向ボア164の両側に拡径部を有する。

請求項（抜粋）：

実質的に平坦な表面を形成し、これを貫通する少なくとも1の孔(162)を有する導電性壁部(110)と、その孔に配置され、軸線が壁部(110)の平坦面と実質的に直交するように貫通している軸方向ボア(164)を有する絶縁材料(120)と、軸方向ボアを貫通して延在し、第1の直径を有する第1の部分(130)および第2の直径を有する第2の部分(135)を有する貫通接続導体(130,135)と、第1の部分(130)の直径より小さい第2の部分(135)の直径と、第2の部分(135)と実質的に締まりばめを形成するのに効果的な軸方向ボア(164)の直径とにより特徴づけられる貫通接続組立体(10)。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/52

FI (4件)：

H01L 23/12 P ,  H01L 23/02 G ,  H01L 23/04 E ,  H01L 23/52 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-217641
  
• 特開昭60-010648
  
• 特開昭62-217641
  
• 特開昭60-010648