特許
J-GLOBAL ID:200903084022188415

端子金具

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後呂 和男 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-014525
公開番号(公開出願番号):特開平11-214050
出願日: 1998年01月27日
公開日(公表日): 1999年08月06日
要約:
【要約】【課題】 端子金具間の嵌合・離脱抵抗を低減し、且つ錫メッキ後の良好な半田付けが可能な期間の長期化を図る。【解決手段】 半田付けされる取付部12においては、相手側端子金具との接触部11よりも錫メッキ層15を厚くした。錫メッキ層15を厚くしたことにより、錫と母材13から析出した亜鉛との合金化が錫メッキ層15の表面へ到達するのに要する時間が長くかかるようになり、これにより、錫メッキ処理後において良好な半田付けが可能な期間が長期化する。一方、接触部11では、合金化を遅らせるために錫メッキ層15を厚くする必要がないので、全体の厚さを比較的薄くでき、端子金具間の嵌合・離脱抵抗を低減することができる。
請求項(抜粋):
黄銅製の母材を取り囲むように錫メッキ層を形成してなり、相手側端子金具と弾性的に接触する接触部と、回路基板に半田付けにより取り付けられる取付部とを備えた端子金具において、前記取付部と対応する領域に、前記錫と前記母材から析出した亜鉛との合金化が前記錫メッキ層の表面に到達することを遅延させる合金化到達遅延手段を設けたことを特徴とする端子金具。
IPC (4件):
H01R 4/02 ,  H01R 9/09 ,  H01R 13/03 ,  H01R 23/68
FI (4件):
H01R 4/02 Z ,  H01R 9/09 B ,  H01R 13/03 D ,  H01R 23/68 P
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 電気コネクタ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-091556   出願人:ミツミ電機株式会社
  • 特開昭56-054776
  • 特開昭58-169878
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