特許

J-GLOBAL ID：200903084026004181

実装用配線基板およびその製造方法

発明者： 桶結 卓司 ,  杉本 正和 ,  長沢 徳 ,  井上 泰史 ,  中村 圭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-112559
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306952
出願日： 1999年04月20日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
要約：

【要約】【課題】 実装時において、ベアチップが受けるダメージを抑制しうる実装用配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明は、半田バンプ14を有する半導体チップ8を実装でき、絶縁性基板1に回路配線2が設けられた構造を有する実装用配線基板10であって、半田バンプ14に突き刺さってこれと電気的に接続される突起電極3を有し、絶縁性基板1の一方の面には接着剤層5と導電性部材4が設けられ、導電性部材4は接着剤層5を貫通し、回路配線2に電気的に接続されており、突起電極3は導電性部材4と電気的に接続された状態で接着剤層5によって絶縁性基板1に固定されている実装用配線基板である。

請求項（抜粋）：

半田バンプを有する半導体チップを実装でき、絶縁性基板に回路配線が設けられた構造を有する配線基板であって、半田バンプに突き刺さってこれと電気的に接続される突起電極を有し、絶縁性基板の一方の面には接着剤層と導電性部材が設けられ、導電性部材は接着剤層を貫通し、回路配線に電気的に接続されており、突起電極は導電性部材と電気的に接続された状態で接着剤層によって絶縁性基板に固定されていることを特徴とする実装用配線基板。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 U ,  H01L 23/12 F ,  H01L 21/92 604 A

Fターム (19件)：

5E336AA04 ,  5E336BB02 ,  5E336BB16 ,  5E336BC12 ,  5E336BC15 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336EE03 ,  5E336EE08 ,  5E336EE15 ,  5E336GG01 ,  5F044KK01 ,  5F044KK05 ,  5F044KK11 ,  5F044LL04 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ03