特許
J-GLOBAL ID：200903084034292021
基板分割機
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
船橋 国則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-218487
公開番号（公開出願番号）：特開平6-039777
出願日： 1992年07月24日
公開日（公表日）： 1994年02月15日
要約：
【要約】【目的】 基板上の導体パターンや電気部品に損傷を与えることなく、効率的に集合基板を分割することができる基板分割機を提供する。【構成】 集合基板30を分割するためのもので、集合基板30の上面側と下面側とに配置される一対のサポート板10、11と、これら両サポート板10、11のいずれか一方に設けられ、集合基板30の貫通孔33に挿通してその集合基板30を位置決めするための複数の突出ピン12と、各サポート板10、11に取り付けられ、集合基板30を切込ライン32に沿って切断するための一対の裁断刃13、14とからなる基板分割機。
請求項（抜粋）：
基板上に設けられた複数の個片基板と、各個片基板に対応して所定の深さで区画形成された切込ラインと、この切込ラインが交差する位置に設けられた貫通孔とを有する集合基板を、前記切込ラインに沿って分割するためのものであって、前記集合基板の上面側と下面側とに配置される一対のサポート板と、前記両サポート板のいずれか一方に設けられ、前記集合基板の貫通孔に挿通して前記集合基板を位置決めするための複数の突出ピンと、前記各サポート板に取り付けられ、前記集合基板を前記切込ラインに沿って切断するための一対の裁断刃とからなることを特徴とする基板分割機。
IPC (3件)：
B26D 1/08
, B26D 3/00
, H05K 3/00
