特許
J-GLOBAL ID：200903084036754251
ヒートシンク冷却装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 道雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-276769
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125836
出願日： 1996年10月21日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】LSIパッケージ等の小型、高密度な素子の実装による発熱量の増加に対処できる小型、軽量で、かつ高い冷却性能を有するヒートシンク冷却装置を提供する。【解決手段】4個のコルゲートフィン型ヒートシンク放熱フィンが、それぞれのコルゲートフィン(1)が内側になるようにして各基板(2a〜2d)を四角管状体に組み合わせた状態で接合されており、コルゲートフィン(1a〜1d)はその通風路(11)が四角管状体の軸方向と平行になるように配置されており、四角管状体の少なくとも一端にコルゲートフィンを冷却するための軸流ファン4を備えていることを特徴とするヒートシンク冷却装置、およびこの四角管状体の内部の4個のコルゲートフィンで形成された中空部分に、軸流ファンからの送風を妨げるための遮断体を備えたヒートシンク冷却装置。
請求項（抜粋）：
4個のコルゲートフィン型ヒートシンク放熱フィンが、それぞれのコルゲートフィンが内側になるようにして各基板を四角管状体に組み合わせた状態で接合されており、コルゲートフィンはその通風路が四角管状体の軸方向と平行になるように配置されており、四角管状体の少なくとも一端にコルゲートフィンを冷却するための軸流ファンを備えていることを特徴とするヒートシンク冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
