低抵抗型チップ抵抗器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松本英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-359429
公開番号（公開出願番号）：特開平11-191502
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】抵抗値のバラツキ及び変動が少ない低抵抗型チップ抵抗器を提供する。【解決手段】アルミナ基板1の表面及び裏面にAg-Pd含有グレーズペーストを用いて一対の表面電極2,2及び裏面電極3、3を形成する。一対の表面電極2,2間及び一対の裏面電極3,3間にAg-Pd含有グレーズペーストを用いて表面側低抵抗体4及び裏面側低抵抗体5を形成する。表面側低抵抗体4及び裏面側低抵抗体5を2層構造のオーバーコート6〜9で覆う。アルミナ基板1を間にして対向する表面電極2と裏面電極3とを相互に接続するようにAg-Pd含有グレーズペーストを用いてアルミナ基板の両端部に一対の側面電極10,10を形成する。

請求項（抜粋）：

アルミナ基板の表面にAg-Pd含有グレーズペーストを用いて形成された一対の表面電極と、前記アルミナ基板の裏面にAg-Pd含有グレーズペーストを用いて形成された一対の裏面電極と、前記一対の表面電極間に該一対の表面電極と端部が重なるようにAg-Pd含有グレーズペーストを用いて形成された表面側低抵抗体と、前記一対の裏面電極間に該一対の裏面電極と端部が重なるようにAg-Pd含有グレーズペーストを用いて形成された裏面側低抵抗体と、前記表面側低抵抗体を覆う1層構造以上の表側オーバーコートと、前記裏面側低抵抗体を覆う1層構造以上の裏側オーバーコートと、前記アルミナ基板を間にして対向する前記表面電極と前記裏面電極とを相互に接続するようにAg-Pd含有グレーズペーストを用いて前記アルミナ基板の両端部に形成された一対の側面電極とを具備してなる低抵抗型チップ抵抗器。

引用特許：

審査官引用 (7件)

抵抗材料、それを用いた抵抗ペースト及び抵抗体
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-339879 出願人：株式会社村田製作所
特開平4-214601
特開平4-239101

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