特許
J-GLOBAL ID：200903084044901743
光透過窓を備えた半導体用パッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 正緒
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-042674
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241933
出願日： 1995年03月02日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 窓材接合後に酸化膜除去の必要がなく、窓材接合に用いた低融点ガラスがメッキ液に溶融したり、窓材を汚染する恐れのない方法により、パッケージの材質選択の自由度が広く、気密性に優れ且つ安価な光透過窓を備えた半導体用パッケージを提供する。【構成】 窓材1とパッケージ本体2の窓材取付部との間に金属枠部材4を介在させた光透過窓を備えた半導体用パッケージであり、窓材1との接合面を除く部分に金メッキ5を施した金属枠部材4を低融点ガラス6で前記窓材1に接合した後、この金属枠部材4の窓材1と反対側の面を表装メッキを施したパッケージ本体2の窓材取付部にロウ材又はハンダ7により接合する。
請求項（抜粋）：
窓材とパッケージ本体の窓材取付部との間に金属枠部材を備え、金属枠部材は窓材との接合面を除く部分に金メッキが施され、この金属枠部材が窓材と低融点ガラスで接合され、且つ表装メッキを備えたパッケージ本体の窓材取付部とロウ材又はハンダにより接合されていることを特徴とする、光透過窓を備えた半導体用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 F
, H01L 31/02 B
