特許
J-GLOBAL ID:200903084045586507
レーザ加工装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
阪本 善朗
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-182812
公開番号(公開出願番号):特開2001-009583
出願日: 1999年06月29日
公開日(公表日): 2001年01月16日
要約:
【要約】【課題】 フォトマスクを介するレーザ光の照射によるレーザ加工において、フォトマスクのレーザ光に対するダメージ耐久性を向上させて、被加工物を常時安定した精度をもって加工することができるレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 フォトマスク4の石英基板41に紫外線域の光反射率の高い誘電体多層干渉膜を蒸着法によりコーティングして誘電体ミラー膜42を形成し、該誘電体ミラー膜42にレジスト43を塗布してパターニングした後、プラズマ照射によりパターン部分の誘電体ミラー膜42の層厚分を除去するエッチングを施してパターン44を形成し、その後レジスト43を除去することにより、パターン44を有するフォトマスク4を作製する。このフォトマスク4を用いて紫外線レーザ光の照射によるレーザ加工を行なうことで、フォトマスクのダメージ耐久性の向上により、長時間の加工においても安定した精度を保って加工できる。
請求項(抜粋):
レーザ発振器から発振されるレーザ光を被加工材料に照射し、フォトマスクにパターニングされたレーザ光透過パターンを投影結像レンズによって被加工材料に投影して、被加工材料をアブレーション加工するレーザ加工装置において、前記フォトマスクは、石英基板に誘電体多層干渉反射膜をコーティングして全反射ミラーコーティング層を形成し、該全反射ミラーコーティング層を所望パターン形状に合わせてエッチング除去して作製されることを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件):
B23K 26/06
, G03F 1/08
, C23C 14/24
FI (4件):
B23K 26/06 J
, G03F 1/08 G
, G03F 1/08 L
, C23C 14/24 S
Fターム (11件):
2H095BA07
, 2H095BB17
, 2H095BC05
, 2H095BC08
, 4E068CD09
, 4K029AA08
, 4K029AA24
, 4K029BA41
, 4K029BD05
, 4K029CA01
, 4K029GA02
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