特許
J-GLOBAL ID：200903084049418420
ICカード用プリント配線板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
広江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-170927
公開番号（公開出願番号）：特開平6-013718
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年01月21日
要約：
【要約】【目的】ICカード用プリント配線板のICカードコア等に対する密着強度を上げ、曲げ及びねじれ等の屈曲に対するICカードの耐久性を向上させることができるICカード用プリント配線板及びその製造方法を提供すること。【構成】 ICカード用プリント配線板の基材の表面又は裏面をサンドブラスト又はバフ研磨等による表面処理によって粗面構造とする工程と、前記ICカード用プリント配線板の基材に導体箔を接着する工程と、前記導体箔をパターニングして導体回路を形成する工程とから、基材の表面又は裏面を粗面構造としたICカード用プリント配線板を製造する。
請求項（抜粋）：
基材の表面又は裏面を粗面構造としたことを特徴とするICカード用プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, H05K 3/38
